정밀 엽 금속 제조 다양화된 처리 기술

2025-07-31

정밀 판금 제작의 다양한 처리 기술 시스템은 지능형 및 하이브리드 프로세스를 통해 산업 표준에 혁명을 일으키고 있습니다. 다음은 주요 기술 카테고리 및 혁신 방향입니다.

1. 지능형 절단 및 형성 기술

레이저 절단 :12kW 섬유 레이저는 윤곽 절단 정확도 ± 0.01mm로 40mm 두께의 강철 플레이트를 처리하여 스테인레스 스틸 및 알루미늄 합금과 같은 여러 재료의 가공을지지 할 수 있습니다.
AI 벤드 보상 :딥 러닝 알고리즘은 재료 스프링백을 실시간으로 예측하여 ± 0.1 ° 이내의 벤드 각도 오차를 제어하여 특수 모양 부품의 멀티 패스 형성에 적합합니다.
깊은 그림 :깊이 비율이 2.5 : 1 인 알루미늄 합금 드로잉 기술은 EV 배터리 케이스의 제조에 사용되며, 이는 물질 흐름성을 개선하기 위해 수경화와 결합됩니다.

2. 하이브리드 처리 시스템

레이저 펀칭 및 용접 기계 :스탬핑 및 레이저 용접 기능을 통합 하면서이 기계는 기계 발자국을 67%줄여 도어 힌지와 같은 구성 요소의 효율적인 생산을 가능하게합니다.
전자기 보조 도면 :전자기장을 사용하여 마찰 계수를 40%감소시켜 고강도 강철로 형성하는 동안 균열을 해결합니다.
금속 회전 :Ra ≤ 0.8μm의 표면 거칠기를 갖는 터빈 케이스와 같은 축 대칭 부품의 원활한 형성에 적합합니다.

3. 표면 처리 및 검사

슈퍼 미러 연마 :유리 비드 블라스팅으로 처리 된 스테인레스 스틸은 RA ≤ 0.05μm의 표면 마감을 달성하여 의료 기기 등급 마감 요구 사항을 충족시킵니다.
지능형 용접 오류 수정 :레이저 용접 시스템은 자동으로 용접 편차를 식별하고 수정하여 스패 터를 90%감소시켜 정밀 전자 하우징에 적합합니다.
디지털 트윈 품질 검사 :생산 라인 에너지 소비 및 결함 예측의 실시간 시뮬레이션은 재 작업 속도를 40%감소시킵니다.

4. 유연한 제조 동향

현재의 기술 진화는 새로운 에너지 및 고급 장비에 특히 적용되면서 높은 통합 및 낮은 에너지 소비를 향해 판금 가공을 주도하고 있습니다.

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회사 소개

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Dongguan Meirir Hardware & Electrical Co., Ltd.

동구안 메이어 하드웨어 일렉트로닉스 (Dongguan Meirir Hardware Electronics Co.,Ltd) 는 랙 마운트 서버 차시, 산업용 컴퓨터 차시, 네트워크 케이스 등을 전문적으로 제조하고 있습니다.

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