정밀 금속 판 제조에 대한 표면 처리는 무엇입니까?

2025-07-31

정밀 금속판 제조는 주로 다음과 같은 표면 처리 프로세스를 포함하며 이는 제품의 부식 저항성, 미용성 및 기능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

1전기 화학 처리

안오이드화:이 과정은 전해질분해를 사용하여 알루미늄 합금 (AL6061과 같은) 표면에 산화물 필름을 생성하여 마모 저항성과 장식 특성을 향상시킵니다. 전자 장치 인하에 적합합니다.
전자기:크롬 (Cr) 접착 등과 같은 과정은 45 # 강철과 같은 재료의 강성 저항성을 향상시킬 수 있으며 또한 표면 완공과 경직도를 높일 수 있습니다.
전극화 코팅:전하 입자는 전기장의 작용으로 균일한 코팅을 형성하여 복잡한 기하학의 부식 보호에 적합합니다.

2기계적 처리

모래 분출:이 과정은 높은 속도로 모래를 흐르며 표면을 청소하거나 거칠게 만듭니다. 이 과정은 아이폰 금속 가루의 매트 마무리 작업을 위해 사용됩니다.
롤링:이 과정은 기계적 또는 화학적 방법을 사용하여 거칠성을 줄여 거울과 같은 완성도를 달성합니다. 일반적으로 의료 장치 및 고 광택 부품에서 사용됩니다.
와이어 브러쉬:이 과정은 깎아내는 것을 통해 장식 라인을 만들어 금속 질감을 강조합니다. 소비자 전자제품에서 널리 사용됩니다.

3코팅 기술

파우더 코팅:전기 정전적 흡수 분말 (이하 코끼리 흰색 및 매트 검은색) 은 금속 표면에 붙습니다. SPCC 냉 laminated 강철에 적합하며 다양한 색상 옵션을 제공합니다.
PVD 진공 코팅:물리적인 증기 퇴적은 미학과 마모 저항을 결합한 초 얇은 금속 필름을 만듭니다. 고급 도구와 장식 부품에 적합합니다.
그림:고온 고화질 액체 코팅은 노갈 저항성을 높이고 주로 야외 장비에 사용됩니다.

4. 특산 공정

다른 과정이 결합 될 수 있습니다 (예를 들어, 브러시 후 애노딩).특정 선택은 재료 (가연강/알루미늄 합금) 및 응용 (산업/소비용 전자) 의 포괄적 인 평가에 기초해야합니다..

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Dongguan Meirir Hardware & Electrical Co., Ltd.

동구안 메이어 하드웨어 일렉트로닉스 (Dongguan Meirir Hardware Electronics Co.,Ltd) 는 랙 마운트 서버 차시, 산업용 컴퓨터 차시, 네트워크 케이스 등을 전문적으로 제조하고 있습니다.

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